DT-F630返修台（焊台）怎么用_使用方法说明书（一）

DT-F630主要特点：

（1）采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位；

（2）贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；

（3）采用高精度数字视像对位系统；三温区独立加热，温度控制技术达到国内领先技术的水平；

（4）采用松下运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效；

（5）触摸屏多功能人性化的操作界面，同时显示6条温度曲线存储50组用户数据；

（6）热风咀可360°任意旋转；红外底部发热板可使PCB板受热均匀；

（7）PCB板定位采用V字型槽，可移动式灵活的万能夹具对PCB板起到保护作用；

（8）采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率；

（9）在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

项 目

一、返修台的安装要求

二、产品规格及技术参数

三、程序设置及操作使用(重点了解)

1、设备外观控制按钮作用介绍

2、主界面控制按钮作用介绍

3、温度设置

4、BGA芯片返修工作准备及焊接

四、BGA芯片植球工序                             

五、设备操作中常见问题及解决方法             

六、设备的维修及保养                               

七、设备的安全注意事项                             

附1、BGA焊接参考温度曲线                           

一、返修台的安装要求

1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。               

2、避免多湿场所，空气湿度小于90％。

3、环境温度－10～40℃，避免阳光直射。             

4、无灰尘 漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。

5、安装要求平面水平、牢固、无振动。                   

6、机身上严禁放置重物。

7、避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。

8、返修台背面预留30CM以上的空间，以便散热。

9、摆放返修台的工作台建议表面积(1200×1200毫米)相对水平，高度750～850毫米。

10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作，主线线径大于2.5平方毫米，设备必须良好接地，接地电阻应该小于100欧姆。

11、设备停用时关掉电源主开关，长期停用必须拔掉电源插头。

二、产品规格及技术参数

1、电源: AC220V±10％   50Hz±3

2、总功率：5.2KW

3、加热器功率：上部热风加热器1.2KW 

                          下部热风加热器1.2KW

                          底部红外发热器2.7KW

                          其它功率：0.1KW

4、电气选材：松下运动控制系统＋大屏真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块

5、温度控制：K型高热电偶闭环控制:上下独立测温,温差±1度

6、定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y 任意方向调整

7、PCB 尺寸: MAX 380×420mm      Min  10×10mm

8、外形尺寸：680×700×920mm

9、机器重量：68kg

10、外观颜色：黑色