BGA返修台应该如何使用？达泰丰告诉你

大家知道BGA返修台应该如何使用吗？以下就由达泰丰小编告诉大家~

芯片目前已经广泛运用于各行各业，在各类封装方式中，BGA具有封装面积少，功能加大，引脚数目增多，可靠性高，电性能好，整体成本低等特点。比如电脑主板的南北桥就是封装的BGA、液晶电视主板也是采用BGA芯片。

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。

BGA返修台，顾名思义，就是用来返修BGA的机器。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。笔记本电脑、手机、XBOX，台式机主板，都会用到BGA返修台来修理。

使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。

拆焊：

1、针对要返修的BGA芯片，选好要使用的风嘴吸嘴。把PCB主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置，摇下贴装头，确定贴装高度。

2、设好拆焊温度，并储存起来，以便返修时可以直接调用。切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动给BGA芯片加热。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，等上升到初始位置，操作者用料盒接BGA芯片即可。至此，拆焊完成。

贴装

1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。

2、切换到贴装模式，贴装头会自动向下移动，吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。

焊接：

1、打开光学对位镜头，调节千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后，点击“对位完成”键。

2、贴装头会自动下降把BGA放到焊盘上，然后进行加热，待温度线走完后，加热头上升到初始位置，焊接完成。

有些人认为，封装芯片是一门手艺，需要很高的技术水平才能进行保障芯片返修成功率。但是，一台高精度、精确、操作简洁的BGA返修台却能让一个门外汉在芯片封装上也能轻松致胜。

好了，以上就是有关BGA返修台应该如何使用的介绍了，大家都学会了吗？