BGA返修台的分类介绍

BGA返修台能有效提高组装成品率，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高，受到了众多客户的喜爱，今天，小编给大家介绍的是：BGA返修台的分类介绍。

手动机型

BGA贴在PCB上时，根据操作员的经验贴在PCB上的丝网印刷贴上去的。适用于BGA锡球间距大(0.6以上)的BGA芯片维修。除了加热时温度曲线自动完成外，其他操作都需要手动操作。

半自动机型

BGA锡球间距太小(0.15-0.6mm)的BGA芯片手动贴片会有误差，容易造成焊接不良。光学对位原理是利用分光棱镜成像系统放大BGA焊点和PCB焊盘，使放大图像重叠后垂直贴片，避免贴片误差。加热系统在贴片完成后自动运行，焊接后会有蜂鸣声报警提示。

全自动机型

顾名思义，这种模型是一种全自动维修系统，它是根据机器视觉对的高科技技术手段实现自动维修过程，该设备价格相对较高。

好了，那么以上就是有关BGA返修台的分类介绍，大家更喜欢哪一种呢？欢迎到评论区留言评论哦~