BGA植球工艺的操作流程

伴随着时代的变化，BGA被普遍的应用，在此我们需要知道有哪些类型的植球，比如：koses植球、ic芯片植球。植球的方式有很多种，但是无论用什么样的方式植球，都必须要用到BGA植球机的。在植球环节中还要用到植球钢网，若您还不是很清楚BGA植球工艺的话，那么您可以参考一下下面操作步骤。

达泰丰芯片/半自动晶圆植球机

1、选择一块与BGA焊盘匹配的植球钢网并放好，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球机，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，要注意确保模板表面每个漏孔中都保留一个焊球。
2、采用植球钢网把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1mm，把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径，在显微镜下对准。将焊球均匀的撒在模板上，把多余的焊球用镊子拨(取)下来，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板，检查并补齐。
3、手工贴装，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。如同贴片一样用镊子或吸笔将焊球逐个放好。
4、刷适量焊膏法，加工模板时，将模板厚度加厚，并略放大模板的开口尺寸，将焊膏直接印刷在BGA的焊盘上。由于表面张力的作用，再流焊后形成焊料球。
5、再流焊接，进行再流焊处理，焊球就固定在BGA器件上了。
6、焊接后实现植球工艺后，应当将BGA器件清理干净，并快速进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。

总而言之，BGA植球工艺和ic芯片植球方法都是一样的，若您刚刚接触BGA植球返修工艺，那你可以反复练习一下，熟能生巧，这样才能够做到完美实现BGA植球的办法。