直接影响BGA返修良率的三大重要因素
众所周知在BGA芯片返修环节中，直接影响BGA返修成功率的重要原因有三种即：贴装的精度、精准的温度控制、是否有足够的预热，除此之外还有别的因素，只不过这几个因素比较难把握因此整理出来一同处理，接下来详细介绍一下吧。
一、BGA返修时确保贴装精度
焊接bga元器件必须确保一定的贴装精度，不然就会引起空焊。锡球在焊接加热时，有一定的自对中效应，容许有轻微误差，在贴装时，将期间的壳体中心与丝印外框中心相似重叠，就可以视为贴装位置正确。在未使用光学级bga返修台的情况之下，也可以根据移动bga时的手感判断是否存在接触(这点的话较为主观性，每一个人感觉不一定相同)。光学级BGA返修台能看清bga元器件与焊盘是否对齐，并自动焊接。目前我国的bga返修台基本使用的是上下部热风，底部红外提前预热的方式，此外还要采用科学合理设计的风嘴，避免加热时热风将bga移动。
二、控制所需BGA返修温度与时长
科学合理、高质量返修必须与其相适应的返修温度曲线，掌握好温度与时长，要在bga所能承受的范围内，标准条件下，有铅小于260℃,无铅小于280℃。如果温度控制不是很精准，温度波动范围大，那就非常容易损坏bga元器件。同时加热时长过久的话，返修次数不要太多，在高温下情况下会造成bga的氧化，时间久了会缩短bga的寿命。
三、足够的提前预热，预防板出现变形
在焊接或者拆卸bga元器件时，由于只单独加热相应的BGA元器件，很容易会导致bga与周围的温差过大，板子就很容易出现变形、损坏，因此返修bga时，不仅需要固定住板子和bga所在部位，一般bga返修台返修时会采用下部风嘴顶住PCB板，且下部有风能够起到很好的支撑作用，如果采用风枪拆焊的话，那就更需要固定住板子，避免加热时发生出现变形直接导致PCB损坏，另外还必须对PCB板整体进行一个提前预热，从而降低温差，能有效防止出现变形。
相信在BGA返修环节中，把上述几点关键的因素掌握后，BGA返修良率不会太低。当然了，我们也应该确保使用的BGA返修台是符合返修的要求，这里推荐达泰丰科技全自动BGA返修台DT-F750，想了解可以去看看。