深圳达泰丰科技详解BGA返修台

       说到BGA返修台，你肯定有疑问，这个是什么？对于初次接触这个东西的人都会发出这样的疑问，小编也是。因为BGA返修台是一个组合词，要弄明白BGA返修台是什么，首先要明白BGA是什么。
       BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
具有以下特点：
①封装面积少；
②功能加大，引脚数目增多；
③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；
④可靠性高；
⑤电性能好，整体成本低。
       有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。BGA返修台是专门用来焊接和返修BGA芯片的。
       一个好的BGA返修台可以以最快的速度、最优质的方式来进行焊接作业和返修BGA芯片。拥有了它，不需要你担心焊接的时候伤到自己，安全而高效。所以选择优质的BGA返修台，可以很好地解决你的焊接作业的安全以及效率问题。

DT-F560温控型BGA智能返修台