BGA返修台应用于芯片拆除

　　芯片是半导体元件产品的统称，是使电路小型化的一种方式，芯片在安装时，往往需要对芯片进行锡焊，使得芯片与其他电子元件电性连接，但在安装过程或使用中，由于种种原因，导致锡焊后的芯片需要重工，即需要将芯片上的锡焊去除后再重新使用。

拆除：

　　利用热风加热IC芯片，直到所有焊盘焊锡融化，使用移出头取下芯片即可。这是现在最为常见的方便的芯片拆除方法。对于非常密集焊接的芯片，需要注意旁边芯片不要将被热风吹下来。

除锡：

　　1、BGA芯片取下后，芯片的焊盘与主机焊盘上都会有余锡，此时需要用到BGA自动除锡机并在主板焊盘上加适量的锡丝(助焊膏)，用BGA自动除锡机将多余的焊锡缓慢去掉，在清除过程中可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用酒精将芯片和基板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

　　2、用棉签涂助焊剂于PCB上残胶处，设置热风枪至150℃，在显微镜下，加热PCB，用尖头镊子清除残胶。

　　BGA返修台专为芯片拆除除锡设计的专用设备，进行BGA芯片表面自动除锡清扫，除锡干净无残留、高效率、高产能、替代传统工艺流程，可提升数倍以上的工作效率，减少了人力成本，解决效率及品质无法保证的问题。

性能特点：

       可根据客户产品大小作适应性调整，以及贵公司的特殊产品、工艺要求量身订做、开发设计芯片系列设备。无限制行业，您的需求我们来实现。