全自动BGA返修台和手动BGA返修台返修有什么区别？

BGA返修台根据不同的标准可以分为多种类型，常见的就有全自动BGA返修台和手动BGA返修台，各个类型BGA返修台返修能力如何?接下来我们一起对比一下。

DT-F750全自动光学对位BGA返修台

全自动BGA返修台和手动BGA返修台返修有什么区别？

1.全自动BGA返修台

全自动BGA返修台可维修BGA芯片维修量大、连续性强、可靠性高，可节省大量的劳动力成本和高维修率。在维修过程中，无需人工操作即可快速实现自动拆卸和焊接，大大降低了人工操作过程中造成的误差。此外，全自动BGA返修台采用7点一线自动生成维修温度曲线机器自动开发界面，可以使用鼠标移动界面上的7点，划出理想的温度曲线，机器将根据温度曲线自动设置各温度区域的参数，快速生成安全的维修曲线。全自动BGA返修台具有灵活易用的PCBA基板放置平台，可维修不同尺寸和形状的PCBA基板。
2.手动BGA返修台

手动BGA返修台返修良率和返修效率都比较低，适合BGA芯片返修量少的公司或者是个人维修商。一般手动BGA返修台能够返修简单的BGA芯片但对于精度要求高的返修要求是无法达到的，因为手动BGA返修台没有具备对位系统和温度自动生成曲线功能。

综上所述，全自动BGA返修台的返修能力更加强大。