bga焊接失效的原因

BGA焊接失效的原因主要包括以下几个方面：
 
1. 锡膏和锡球质量问题
- 锡膏锡球成分不均匀，可能导致熔点不一致，影响焊接效果。
- 锡膏锡球表面存在氧化或污染，阻碍良好的焊接结合。

2. 基板问题
- 基板表面不平整，影响与锡球的接触。
- 基板的镀层质量差，如镀层厚度不均或附着力弱。

3. 焊接工艺参数不合理
- 返修台的温度曲线设置不当，预热、恒温、回流和冷却阶段的温度和时间控制不准确。
- 焊接时的压力不均匀，可能导致部分锡球焊接不良。

4. 助焊剂选用不当
- 助焊剂的活性不足，无法有效去除氧化层和污染物。
- 助焊剂残留过多，影响电气性能。

5. 环境因素
- 生产环境中的灰尘、杂质等污染物进入焊接区域。
- 环境温度和湿度超出规定范围，影响焊接质量。
 
综上所述，BGA 焊接失效是由多种因素共同作用引起的，在生产过程中需要严格控制各个环节，以确保焊接的可靠性。焊接完成可通过X-RAY检测机检测确保焊接质量！