如何判断 BGA 植球的质量是否合格

1.外观检查

外观检查可以使用专业设备bga看球机，能清楚得检测锡球的状态。

- 锡球的排列：观察锡球在 BGA 封装上的排列是否整齐、均匀，间距是否符合设计要求。

- 锡球的完整性：检查锡球的外形是否完整，无变形、缺失、压扁等缺陷。

- 焊接连接：查看锡球与 BGA 芯片焊盘之间的焊接连接，应无虚焊、漏焊现象，焊点表面应光滑、圆润，无孔洞、裂缝等。

- 导通性测试：使用专业的测试设备，检测 BGA 芯片引脚之间的导通性，确保各引脚之间的连接正常，无断路现象。

- 电阻测试：测量 BGA 芯片引脚之间的电阻值，应在规定的范围内，以判断焊接连接的质量和稳定性。

- 热循环测试：将植球后的 BGA 芯片进行多次热循环，模拟在实际工作环境中的温度变化，检查焊接连接在热应力作用下是否出现开裂、脱焊等问题。

- 振动测试：对 BGA 芯片进行振动测试，检验在振动条件下焊接连接的可靠性，查看是否有锡球脱落、虚焊等情况。

- 耐湿性测试：将 BGA 芯片置于潮湿环境中一定时间，评估其在潮湿条件下的抗腐蚀性能和焊接连接的稳定性。