达泰丰DT-F200刮锡机简介

一、产品概述：

DT-F200是一款高精度半自动印锡机。在表面组装工艺生产(SMT) 中，用于大批量高精度的锡膏印刷专用生产设备。

二、产品基本特点：

本型号适用于高精密度模块化印锡专用，可适用于高重复定位型 印锡、丝印行业。具体应用范围

(1)  IC: 支持 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP 封装，最小球径(Ball) 0.2mm;最大球径 1.27mm

(2)  各种 PCBA 主板，要求精密的电路主板上锡，小主板，最小 尺寸 2*2MM，最大适用 220*110mm 的物件印刷

三、产品规格及技术参数

印刷机采用进口双导轨进行重复移位作业，高精密电动升降平台 机构，确保每一次定位位移重叠且准确（误差度 0.01mm）。控制模 具与钢网的分离，速度及行程可以灵活实现多种脱模方式。

快速锁紧式钢网螺杆，方便于更换不同规格钢网。

整机技术参数：

本机采用定位柱方式进行快速对位

重复定位精度： ± 12 μM

印刷精度： ±15μM

循环时间：＜30S(不包括芯装模板时间) 

通讯接口：USB2.0

刮刀压力：压力可调，具体由气压大小确认，最大                   值 10KG 

刮刀角度：可根据客户要求定制角度，标配25度角。

进料速度：人工

脱模速度：0.1~25MM/sec

植球速度：3000 PCS/H(与模板的设计有关)

电源：AC220±10％ ，50/60HZ  100W

压缩空气：自带真空泵，或真空发生器 

工作环境温度：-20℃~+45℃

工作环境湿度：30~60% 机器重量：53KG

设备尺寸：600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)(定制型         的以实物为准） 操作系统：HMI+PLC