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芯片焊盘起泡的原因、预防与处理
芯片焊盘是电子元器件焊接的重要接口，如果出现“起泡”现象（表面鼓起或分层），可能导致电路接触不良、性能下降甚至彻底失效。本文用通俗易懂的方式，解析焊盘起泡的原因、预防方法及问题处理方案。**一、为什么芯片焊盘会起泡？**焊盘起泡看似是“小鼓包”，实则是材料或工艺问题的信号。以下是常见原因：1. **材料不匹配** - 焊盘金属层与基板（如PCB板）的热膨胀系数差异大，高温焊接时因“热胀冷缩”不一致
2025-03-13 梁伟昌 23
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如何确定SMT钢网厚度？一文搞定
在SMT（表面贴装技术）行业中，钢网厚度的选择直接关系到焊膏的沉积量和焊接质量。以下是确定钢网厚度的关键因素和步骤：1. 元器件类型与焊盘设计细间距元件（如QFP、BGA、0201/01005等）：需要更薄的钢网（如0.10mm-0.12mm），以减少焊膏量，避免桥接。大焊盘元件（如电解电容、连接器）：需更厚钢网（如0.15mm-0.20mm），确保足够焊膏量，增强机械强度。混合技术（通孔与贴片共
2025-03-08 梁伟昌 37
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如何确定每款产品的钢网厚度？使用钢网时又需要注意哪些问题？今天我们就来详细聊聊！
在SMT（表面贴装技术）生产中，钢网厚度直接决定了焊膏的沉积量，进而影响焊接质量。那么，如何确定每款产品的钢网厚度？使用钢网时又需要注意哪些问题？今天我们就来详细聊聊！01一、如何确定钢网厚度？钢网厚度的选择需要综合考虑元件类型、PCB设计、工艺要求等因素。以下是具体参考：1.元件类型与厚度参考小尺寸元件（0402/0201等）：推荐0.1–0.12mm，过厚易导致焊膏过量引发短路。常规元件（06
2025-03-04 梁伟昌 20
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BGA焊接时怎样选择合适的锡膏？
点击蓝字，关注我们BGA焊接时选择合适的锡膏，可从几方面考虑：01成分方面 :有铅或无铅：若有环保要求，如在民用消费电子领域需符合RoHS等法规，应选无铅锡膏，如锡-银-铜（SAC）、锡-铜（SC）、锡-铋（SB）等系列。在某些特殊领域，如航空航天、军工等对可靠性有极高要求且无严格环保限制的，可考虑有铅锡膏。合金比例：常见的无铅锡膏中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）综合性能好
2025-01-07 梁伟昌 105
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印刷电路板的制作流程是怎样的
在日常生活中，电路板的应用是非常常见的。从我们身边能够接触到电子产品都会应用到电路板。打开所有的电子产品的内胆，我们终于发现，支撑电子产品预计工作的就是这么小小的一块电路板。然而，由于电路板的广泛运用，消费和商家对电路板的制作材料和制作流程都有了更高的要求，此时印刷电路板应运而生。接下来我们一起...
2024-12-21 炜明 9049
