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植球加工工序
深圳市达泰丰科技有限公司实力展示植球加工工序公司介绍： 深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接技术，集研发，生产，销售和服务于一体的生产型企业。承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，拥有多项自主知识产权的核心技术产品，达泰丰通过开拓创新...
2020-07-31 网站负责人 603
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针对阿里芯片的BGA返修工艺流程图
深圳达泰丰科技有限公司针对阿里芯片的BGA返修工艺流程图BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下： 一.去潮处理 由于PBGA对潮气敏感，因此在BGA返修之前我们都会对PCBA板材进行去潮处理。 去潮处理方法和要求： 一般情况下，我们严格按照客户提供的烘烤温度对PCBA和相关IC进行烘烤处理（设定时间...
2020-03-21 文全 351
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达泰丰BGA返修台温度设置说明
达泰丰BGA返修台温度设置说明 操作前必需了解的知识：本特点根据SMT制程要求及原来加以说明。一、有铅的焊膏、锡球的熔点在183－１８７度,而无铅的熔点是215－217度.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏（锡球）开始熔化，无铅的锡球在达到213度时开始熔化，而实际的锡的熔点因化学特性会高于锡膏...
2020-03-21 文全 428
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热列庆祝达泰丰取得知识产权管理体系认证
热列庆祝达泰丰取得知识产权管理体系认证：证书号码:165IP196301R0S兹证明深圳市达泰丰科技有限公司注册地址:深圳市光明新区马田街道马山头第四工业区78栋I(2楼)经营地址:广东省深圳市光明区马田街道马山头第四工业区78栋I(2楼)知识产权管理体系符合标准GB/T29490-2013通过认证的范围如下:焊接温控器、BGA加热平台、BGA...
2019-12-25 文全 280
