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公布本人做笔记本显卡必杀温度曲线
公布本人做笔记本显卡必杀温度曲线：（希望高手指正）上部温度：R1=2.000 L1=120 D1=20R2=2.000 L2=160 D2=20R3=2.000 L3=190 D3=20R4=2.000 L4=210 D4=20R5=2.000 L5=235 D5=45R6=2.000 L6=225 D6=20（这样子设置的理由：温度的控制重点在最后...
2020-09-04 文全 305
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BGA返修站验证评估内容需求
BGA返修站验证评估内容需求 验证内容需求 1、设备可加工处理BGA类型的封装、尺寸、管脚间距； 2、定位系统的可控精度、BGA采用对位镜头型号、清晰度； 3、操作方法的自动程度（作业员操作简易程度）； 4、提供加热过程中热风嘴上升温度曲线提供5组以上数据（提供常规无铅BGA返修使用本型号返修站案例）； 5、返修站底部加热方式及...
2020-09-04 二勇 283
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要打有准备之仗
第一章 要打有准备之仗：第一节、心态好，业务强：一、积极自信。二、感恩的心。三、打持久战。四、N次成单准备。第二节、物品齐，工作顺：一、笔和本。二、电话和电脑。三、温馨的工作环境。第三节、知识够，信心足：一、知己，做顾问式专家。二、知彼，找出独特卖点。三、给出一个打电话的理由。第四节、技能备，业绩突：一、善倾...
2020-09-04 文全 236
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BGA返修台工作原理
BGA返修台工作原理：热风式的BGA返修台工作原理是采用热气流聚集到表面组装器件(BGA)的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化时将BGA轻轻吸起来。热风BGA返修系统的热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴...
2020-09-04 二勇 628
