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BGA光学返修台返修原理
BGA光学返修台是一种常用的返修设备，它采用光学对位技术来实现精确的返修操作。BGA返修台是为了解决BGA芯片返修难题而设计的，它能够有效地修复BGA芯片的焊接问题。那么，BGA光学返修台的返修原理是什么呢？BGA光学返修台的返修原理主要包括光学对位和热风加热两个关键步骤。首先，我们来看看光学对位。光学对位是指利用高分辨率的显微镜和影像处理系统，对BGA芯片进行精确的位置定位。通过显微镜的放大功能
2024-04-06 梁伟昌 98
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在线式X射线点料机的优势特点有哪些
在线式X射线点料机有着很多的优势，比如在线式X射线点料机能够保障产品质量，可以节约成本;在线式X射线点料机还能够提高生产效率;还有在线式X射线点料机使用起来很方便。下面就由小编为大家介绍一下。 点料机能够自动定位、计数。在线式X射线点料机能够对物料进行快速定位和计数;在线式X射线点料机能够实现连续不断加工;在线式X射线点料机还具备较强的自适应能力，能够对加工物料的厚度进行调整，并且还支持无限
2024-01-05 文全 106
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BGA返修台的正确存储方法
BGA返修台的正确存储方法是非常重要的，为了使其保持良好的工作状态，以及防止损坏，我们必须采取正确的存储方法。本文将详细介绍BGA返修台的正确存储方法，以便您正确使用它。一、清洁BGA返修台1、使用专用溶剂，以免损坏元件。2、避免使用硬刷或钢丝刷，以免损伤表面。二、BGA返修台的遮光处理1、使用高质量的遮光材料，确保它可以遮蔽光线，以防止光线对BGA返修台造成损坏。2、遮光材料应覆盖BGA返修台的
2024-01-05 二勇 99
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芯片常用封装介绍
芯片常用封装介绍1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小...
2023-12-01 二勇 4074
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SMT回流焊温度曲线设置与工艺流程
SMT回流焊温度曲线设置与工艺流程 : 本文分享电子厂SMT回流焊工艺参数对回流焊温度曲线关键指标的影响，为回流焊接工艺参数的设置和调整提供借鉴 ; SMT表面黏著技術的回流焊溫度曲線包括預熱、浸潤、回焊和冷卻四个部份，以下为个人在互联网收集整理，如果有誤或偏差也请各位前辈不吝指教。电子制造业的SMT回流炉焊接，是PCBA...
2023-11-30 文全 2522
