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达泰丰DT-F560返修台使用方法视频
DT-F560，是深圳市达泰丰科技有限公司推出的一款综合型BGA焊台（返修台）DT-F560参数DT-F330返修台使用说明：DT-F560中文说明书 .docDT-F560返修台使用方法操作视频...
2023-11-30 二勇 2728
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三温区返修台怎么操作_深圳好用的恒温焊台品牌推荐
智能型三温区BGA返修台一、返修台的安装要求1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。 2、避免多湿场所，空气湿度小于90％。3、环境温度－10℃～40℃，避免阳光直射，爆晒。 4、无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。5、安装平面要求水平、牢固、无振动。 6、机身上严禁放置重物。7、避免受到空调...
2023-11-30 文全 4073
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BGA焊台使用测温电偶注意事项_返修台操作指南_达泰丰科技
外部测温电偶使用说明（一）外部电偶的作用1、更加准确的测量焊接过程中待加热部位的实际温度。2、因其便于移动，可方便测量加热过程中待焊接元件不同部位的温度。3、校准作用，通过适当的调校，尽可能使焊接部位温度接近设定温度。（二）电偶的安装1、检查电偶线有没有破皮断线现象。2、将电偶线插头按照正负标识插入设备...
2023-11-30 文全 1773
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DT-F630返修台（焊台）怎么用_使用方法说明书（三）
（4）BGA返修工作准备及焊接：烘烤PCB主板：PCB板和BGA在返修前在烤箱烘烤，恒温烤箱温度一般设定在80℃～100℃，时间为8小时至24 小时，以去除PCB和BGA内部的微小水分，避免PCB板加热时产生变形以及BGA表面温度和焊点温度差别较大的现象。拆卸BGA芯片 :将待返修的PCB板放到返修站定位支架上，选择合适的热风回流...
2023-11-30 二勇 1916
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DT-F630返修台（焊台）怎么用_使用方法说明书（二）
三、程序设置及操作使用 (1) 设备外观控制按钮作用介绍：1、总电源开关,控制整台。2、外接电偶插座。3、光学镜头环形灯亮度调节旋钮，作用为调节对位镜头环形灯的亮暗是图像变的清晰。4、作用紧急情况下，按下急停开关，整机电源切断 5、PCB托盘XY轴千分尺微调旋钮，作用在BGA芯片对位时或者加热时可以通过千分尺调节PCB主...
2023-11-30 二勇 3247
