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达泰丰的芯片处理技术优势
达泰丰的核心竟争力我们2013年成立,我们一直以BGA芯片处理为主方向,初期以BGA植球加工,BGA返修为手段,状大自身实力,由原来的几人的公司,发展到目前员工60多人。我们的经营理念:以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本,专业研发BGA自动化设备。我们的优势:优势1:我们有独立的BGA加工生产基地...
2023-10-18 二勇
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在认识返修台之前,我们来了解一下什么是返修
《在认识返修台之前,我们来了解一下什么是返修》在电子制造及维修领域,返修至关重要。那什么是返修呢?01一、返修的定义返修,即对存在缺陷或故障的电子产品进行修复。无论是在生产过程中出现质量问题,还是使用一段时间后发生故障,都需要进行返修。02二、返修的挑战现代电子产业中,产品集成度高、结构复杂,这给返修工作带来巨大挑战。一方面,要精准定位故障点,要求维修人员具备专业知识和丰富经验;另一方面,修复过程
2024-09-05 梁伟昌
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bga植球机:提高BGA植球成功率的关键因素
《BGA 植球设备:提高植球成功率的关键因素》 在电子制造领域,BGA(Ball Grid Array)植球工艺至关重要,而 BGA 植球设备的性能对植球成功率有着决定性影响。以下是提高 BGA 植球成功率的关键因素: 一、精准的定位系统BGA 植球设备必须拥有高度精准的定位系统,能够准确地将芯片放置在正确位置,确保每个焊球都能精确地落在对应的焊盘上。先进的机械定位技术搭配智能感应装置,可极大地减
2024-08-27 梁伟昌
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达泰丰DT-F200刮锡机简介
一、产品概述:DT-F200是一款高精度半自动印锡机。在表面组装工艺生产(SMT) 中,用于大批量高精度的锡膏印刷专用生产设备。二、产品基本特点:本型号适用于高精密度模块化印锡专用,可适用于高重复定位型 印锡、丝印行业。具体应用范围(1) IC: 支持 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP 封装,最小球径(Ball) 0.
2024-08-21 梁伟昌
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BGA返修台为什么要设置多段温区
BGA 返修台设置多段温区主要基于以下几个关键原因: 首先,不同的电子元件和 PCB 板材料对温度的承受能力和反应各不相同。通过多段温区设置,可以精准地控制每个阶段的温度,确保在返修过程中不会因温度过高而损坏敏感元件,也不会因温度过低导致焊接不良。 其次,多段温区有助于实现良好的焊接效果。在预热阶段,稳定的升高温度能去除 PCB 板和元件上的湿气,减少热冲击。在回流阶段,精确控制高温能使焊料充分熔
2024-07-30 梁伟昌