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清洗贴装位置
贴装BGA之前，应清洗返修区域。这一步骤只能以人工进行操作，因此技术人员的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA将不能正确回流，基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。 大批量返修BGA时，常用的工具包括拆焊烙铁和热风拆焊装置。热风拆焊装置是先加热焊盘表面，然后用真空装置吸走熔融焊膏。拆焊烙铁使用方便，但要求技术熟练的人...
2023-10-18 文全
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常见清洗PCBA电路板的方法
PCB电路板在全球应用比较多，在印刷电路板生产制造时会形成污染物质，包含焊剂和胶粘剂的残余等生产制造过程的粉尘和碎片等污染物质。假如pcb板无法有效的确保清洁表面，则电阻和漏电会造成pcb电路板损坏，进而影响商品的使用期。因而，在制造工艺中清洁pcb电路板是非常重要一步。 半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，加...
2022-09-21 文全
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波峰焊治具的分类有哪些
波峰焊治具的分类有哪些？波峰焊治具是由移动模用于将钻探设备或其他钻探设备引向每一个孔，并可在孔的中心反复的加速治具在可互换零件上的位置。在铸铁工作实践中，常见的方式是在钻孔处理工具上的每一个孔上保持一个硬环。防止将麻花钻切割到工具中。波峰焊治具使用的材料：国产或进口玻璃纤维材料;进口铝板;不锈钢材料;人造石...
2022-09-04 文全
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BGA测试治具相关资料
光电组件正在向类似于电子元器件的表面安装封装方向发展。在上世纪90年代中期，为实现光通信网络市场所需求的低成本和小尺寸封装，已开发了C-CSP(陶瓷-芯片规模封装)，以使C-CSP替代薄型小外形封装(TSOP)、四侧引脚扁平封装(QFP)等，适应封装市场需要的CSP要具备以下条件：①从现有的封装生产方式中获得大容量的利用率...
2022-08-02 二勇
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BGA封装形式探讨
由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被广泛应用。BGA的封装形式有多种，形成了一个“家族”，它们之间的区别主要在于材料和结构（塑料、陶瓷、引线焊接、载带等）的不同。本文将就这封装形式对再流焊工艺的影响进行计论。所有的BGA，无论何种类型，所利用的都是位于其封装体底部的焊接端子-焊球。再流焊时，在巨大...
2022-07-23 文全
