BGA返修站验证评估内容需求

验证内容需求

1、设备可加工处理BGA类型的封装、尺寸、管脚间距； 

2、定位系统的可控精度、BGA采用对位镜头型号、清晰度； 

3、操作方法的自动程度（作业员操作简易程度）； 

4、提供加热过程中热风嘴上升温度曲线提供5组以上数据（提供常规无铅BGA返修使用本型号返修站案例）； 

5、返修站底部加热方式及加热控制曲线（提供常规无铅BGA返修使用本型号返修站案例）； 

6、在加热过程中热风嘴边缘为3MM以外的器件焊点温度控制曲线图提供5组以上数据（提供 常规无铅BGA返修使用本型号返修站案例）；

7、在加热BGA元件过程中确认5个焊点温度范围提供5组以上数据（1个BGA不同时间段测试三组数据）；

8、针对不同厚度PCBA在返修过程中PCBA变形量的范围提供5组以上数据（如PCBA厚度1.6MM/1.8MM/2.0MM)；

9、热风嘴与底部加热效率（指最高达到加热温度范围、时间）； 

10、热风流量测试方法及数值提供5组以上数据； 

11、提供设备加热方式及其特点，与其他设备加热相对比的优势、劣势所在； 

12、设备在运行过程中对PCBA产生的静电系数≤?,机身本体漏电流≤?,实测5组以上数据。 

其他需求 

1、设备配置器件如：维修配件、热风嘴、提供关键数量及型号； 

2、设备保养及校准方式、保修年限、部分关键器件保修年限，提供关键型号及年限。 以上要求是在满足客户产品需求的情况下所提出，请供应商必须详细的提供真实的验证数据 以满足客户的需求。