公布本人做笔记本显卡必杀温度曲线

公布本人做笔记本显卡必杀温度曲线：
（希望高手指正）
上部温度：
R1=2.000    L1=120  D1=20
R2=2.000    L2=160  D2=20
R3=2.000    L3=190  D3=20
R4=2.000    L4=210  D4=20
R5=2.000    L5=235  D5=45
R6=2.000    L6=225  D6=20
（这样子设置的理由：温度的控制重点在最后2段温度，无铅的桥可以承受235度。厂家那边说是225度的时候是可以熔化了。高10℃是可以承受的。45秒的恒定温度加温，让里面的珠子全部都能与焊盘连接。最后再用225度吹40秒左右是在它本身的温度慢慢的走曲线。好像论坛里有个朋友说过这方面的理论。说的是珠子熔化后慢慢的把温度降下去。225℃的时候可以设置短一些），底部温度180--200之间，翘桥的时候用这套温度也是可以。
PS：这套温度有人以为高了一点。我用无铅的珠子做的。无铅的珠子加散热垫片，就能够解决这种机的通病了。还有一些记录的855PM GM北桥的温度曲线。DBM的曲线、FBM的曲线。GBM、915、945等做成功的曲线。做维修经常的做下笔记会好很多。