芯片植球台使用范围_供应厂家_深圳达泰丰科技

BGA植球台使用范围

植球治具是根据BGA芯片定制的专用植球台，可以一次做多个BGA芯片植锡、植球。可以植间距: 0.2~1. 5MM的芯片，可下0.2~0. 76MM锡球珠。

怎么加热

非塑料材质的治具，一般情况下课直接加热（放置加热平台加热、风枪加热）。

哪里买哪家好，植球台推荐

流水线车间批量作业，推荐定制型植球台，效率高，良率高，一次可植多个芯片。

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植球工序

1、把需要植球的BGA芯片固定到我公司的专用植珠台底座上。

2、根据芯片型号选择合适规格钢片，将钢片固定到顶盖上并锁紧四个M3螺丝，盖上顶盖，调解底座上四个吉米以适应芯片高度。

3、观察钢片圆孔与芯片焊点对齐情况，如错位需取下顶盖调解固定滑块位置直至确保钢片圆孔与芯片焊点完好对齐。

4、固定好钢网并备好必要的工具后，先用刮锡专用网对芯片进行上锡膏作业，要求用均匀地在每一个球点上都有锡膏。

5、倒入适量锡球，双手捏紧植株台并轻轻晃动，使锡球完全填充芯片的所有焊点，并注意在同一个焊点上不要有多余的锡球，清理出多锡球。

6、将植株台放置于平坦桌面上，取下顶盖，小心拿下BGA芯片，观察芯片，如有个别锡球位置略偏可用镊子纠正。

7、锡球的熔锡方法可使用我公司不同型号的返修台或锡珠焊接台，加热BGA芯片上的锡球，使锡球焊接到BGA芯片上，至此植球完毕。