BGA返修台简易型拆焊台介绍

2023-11-27 14:18:40 炜明 1463

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BGA返修台简易型拆焊台采用高清工业触摸屏,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有曲线分析、曲线修改等功能;可存储上百组用户温度曲线数据。

三温区独立加热控制,上下温区热风加热,下部热风温区可上下调节,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可前后左右上下移动。

上部下部发热区可同时设置最多8段温度控制,IR预热区可依实际要求调整输出功率;加热风嘴可360°旋转,更容易满足不同芯片的位置。

该机选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测;内置真空吸笔、照明灯、横流风扇、激光灯等辅助功能。

该机具有提前报警功能,智能化风量调节软件,相对传统式的调节旋钮控制更加稳定方便。

BGA返修台简易型拆焊台经过CE认证,异常事故自动断电保护装置。在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。

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