BGA返修台的功能优势概述

今天，小编将为大家介绍以下关于BGA返修台的功能优势概述：

功能优势 ：全方位观测杜绝观测死角，实现元器件的精确贴装；自动对位，贴装无需重复对位，双摇杆电动控制，操作简单、方便。

工作类型 ： 光学对位系统

使用范围：本机适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件。

精密全自动BGA返修台概述：

1、体积小但能返修650mmX610mm的大板带光学对位系统，采用红外加气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。

2、加热头和贴装头一体化设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能。

3、上部风头采用4通道热风加热系统，另加2通道独立冷却系统，升温快，温度均匀，冷却快(降温时可突降50-80度)，更好地满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导，这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快(升温速率达10°C/S)，同时温度仍然保持均匀。

4、 独立三温区(上温区、下温区、红外预热区)，上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。

5、独创的底部红外预热平台，采用进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800°C)，预热面积达500*420 mm(有效面积)。

6、预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。

7、X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大甲板尺寸可达650*610mm，无返修死角；

8、夹板装置带有定位刻度，系统可记忆历史定位刻度，使重复定位更加方便快捷。

9、内置真空泵，Φ轴角度任意旋转，高精度步进电机控制，有自动记忆功能，精密微调贴装吸

10、吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片。 bqa返修台HDMI高清成像系统，配备19寸高清显示器，可满足各种微小贴片元器件、超大型BGA芯片、4094CPU座子等维修。彩色高清光学视觉系统，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，32倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸90*90mm。