随着现在芯片运用越来越广，很多EMS大厂都有大批量的损坏BGA芯片迫切等待着返修，如果使用手工的BGA来焊接的话，那人员成本将会非常高，这时就需要使用到全自动的BGA返修台来进行返修了，但即使大部分都开始使用全自动BGA返修台，也还是有个别小的返修商和个体户使用BGA手工焊接，比如半自动BGA返修台等。今天，小编就以BGA手工焊接与BGA返修台各有哪些不同，跟大家探讨一番。

BGA的手工焊接主要是使用热风枪，电烙铁等工具对BGA、QFN、QFP等电子元器件进行拆下与焊接的过程，这是一门传统的返修方式。在2004年之前，我国BGA返修台还未普及的时候，热风枪和电烙铁被广泛地使用在SMT工厂、各个电脑维修店和售后维修点。

以前，BGA返修台一般都是进口的，价格非常昂贵，一般情况下只有外资企业会考虑使用。而当时珠江三角洲、长江三角洲等地区的内资企业才刚刚发展起来，管理和生产的制度还有待完善，各种生产工艺都需要改良和引进，各部门的生产设备都需要更新。在此情况下，内资企业步履维艰，只能依靠低廉的劳动力来支撑企业的生产。对于价格高昂的辅助设备基本上都不会考虑。

直到2004年之后，第一批BGA返修台研发厂家才算真正开始。此后，内资企业开始慢慢接受BGA返修设备并逐渐引入到生产车间，返修工艺才得到改良。因为BGA返修台大大提高了返修焊接的成功率，开始取代热风枪、电烙铁的地位，所以逐步成为主流的返修设备。而且BGA返修设备能完成普通的焊接工具所不能完成的作业，比如光学对位，同时BGA返修台可以最大程度地避免被返修的主板变形，也能保证BGA不受损坏。相比手工焊接，BGA返修台的优势还是及其明显的。

DT-F560温控型BGA智能返修台

SMT设备发展到今天，植球机、除锡机等自动化辅助设备被广泛应用，而热风枪和电烙铁结合其它的工具辅材，在返修领域占据的份额也正在逐渐变小。同时由于内地人工成本的提高、国际对工业4.0的要求，电子加工企业对BGA返修台等自动化设备广泛应用。