bga焊台的7大功能

市面上有很多的BGA焊台，BGA焊台的技术也越来越成熟了，发展到现在，客户使用最多、反响最好的BGA焊台几大主要功能是现在买BGA焊台不可少的了。总结如下：

1、三温区BGA焊台

包括上加热头、下加热头、红外预热区。三个温区是标准配置，目前市面上出现两个温区的产品，只包括上加热头和红外预热区，焊接成功率很低，购买时务必注意。

2、下部加热头可以上下移动

下加热头可以上下移动，是BGA焊台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时，下加热头的风嘴，经过结构设计，是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，焊接成功率就大大降低了。

3、具有智能曲线设置功能

应用BGA焊台时，温度曲线设置是最重要的一个方面。如果BGA焊台的温度曲线设置不正确，轻则焊接成功率很低，重则无法焊接或拆解。

4、具有加焊功能

若温度曲线设置不准确时，应用此功能，可以大大的提高焊接成功率。可以在加热的过程中，调整焊接温度。

5、具有冷却功能

一般采用横流风机冷却。

6、内置真空泵

方便拆解BGA芯片时，吸取BGA芯片。

7、带有触摸屏

温度仪表控制的BGA焊台，有诸多问题。最主要的问题是故障率高。BGA焊台温度控制是核心功能，质量低劣的温控仪表无法保证温度控制精度，无法保证焊接质量。温度仪表数据设置繁琐，要一个数字一个数字的切换，输入完一条温度曲线，你就不想输入第二条了，也就是人机界面非常不友好。所以，现在很多人都是用触摸屏人机界面，操作方便。