关于选择BGA返修台的需求要点

　　随着bga芯片的广泛应用，包括在电脑主板、手机、网络摄像头、内存条、电视主板、通信产品等领域的应用，BGA返修台的需求也越来越大。一些个体维修的朋友，经常问我，该如何选择一台合适自己的BGA返修台。虽然现在bga返修台的价格已经降低到个体维修朋友很容易接受的程度，但bga返修台毕竟是一个基础设备投入，买了就要好用、实用。下面就给大家介绍一下bga返修台的选择要点。

选择一台好的bga返修台，应主要从以下几个角度考虑：

一、你的基本需求是什么

1、你经常维修的电路板的尺寸有多大

决定于你买的bga返修台工作台面的尺寸，一般来讲，普通笔记本和电脑主板的尺寸，都小于420x400mm。选型时这是一个基本的指标。

2、经常焊接芯片的大小

芯片的最大和最小尺寸都要知道，一般供应商会配4个风嘴，最大和最小芯片的尺寸决定选配风嘴的尺寸。

3、电源功率大小

一般个体维修店的主电源导线都是2.5m2的，在选择bga返修台的功率最好不要大于4500W，否则，引入电源线是个麻烦。

二、你选的bga返修台是否具备以下功能

1、是否是3个温区

三个温区包括上加热头、下加热头、红外预热区。三个温区是标准配置，目前市面上出现两个温区的产品，只包括上加热头和红外预热区，焊接成功率很低，购买时务必注意。

2、下加热头是否可以上下移动

下加热头可以上下移动，是bga返修台必备的功能之一。在焊接比较大的电路板时，下加热头的风嘴经过结构设计，是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，焊接成功率就大大降低了。

3、是否具有智能曲线设置功能

应用bga返修台时，温度曲线设置是最重要的一个方面。如果bga返修台的温度曲线设置不正确，轻则焊接成功率很低，重则无法焊接或拆解。

4、是否具有加焊功能

若温度曲线设置不准确时，应用此功能，可以大大的提高焊接成功率。可以在加热的过程中，调整焊接温度。

5、是否具有冷却功能

一般采用横流风机冷却。

6、是否内置真空泵

方便拆解bga芯片时，吸取bga芯片。

7、若是温度仪表控制的bga返修台，坚决反对你购买

温度仪表控制的bga返修台，有诸多问题。最主要的问题是故障率高。现在市面上的温控仪表，基本是假货，台湾正品的温控仪表，支持温度曲线的，售价在1200-2000元/台。bga返修台温度控制是核心功能，质量低劣的温控仪表无法保证温度控制精度，无法保证焊接质量。同时温度仪表数据设置繁琐，要一个数字一个数字的切换，输入完一条温度曲线，你就不想输入第二条了，也就是人机界面非常不友好。

三、bga返修台是否具备优良的性能

1、bga返修台温控精度是多少

一般回流焊的焊接温度精度要求是±1℃，温度控制精度大于±1℃的bga返修台，建议你不要购买，因温控精度低，没有办法达到你温度曲线设置的精确温度。尤其在小间距bga焊接时，极其容易产生桥接。一些公司的产品，因温控精度的控制技术不过关，无法达到这个精度。

2、屏幕上是否显示实际温度曲线

屏幕上显示温度曲线时，有些厂商只显示设置的曲线，而不显示实际温度曲线。这是很有问题的，若他不敢开放给实际温度曲线给客户，证明他的温度控制精度很低。

四、设备的可靠性、可测试、易用性方面

1、设备要具有安全保护功能，如热电偶、风扇、加热装置失效的情况下，不能发生安全事故。

2、设备的部件选材一定要优良，接线规范。

3、设备具备自测试功能，方便用户对故障定位。

4、界面设置合理，操作方便，各功能按钮很容易找到。

六、哪些bga返修台不能买

在选择bga返修台时，以下几点一定注意，这几类bga返修台一定不能购买。

1、二温区的bga返修台不能购买

原因：二温区只有预热区和上温区，若想保证焊接质量，必须将预热区的温度调整到很高的温度，预热区的功率很大，一般在3000W左右，电费的消耗就变成了压力。若不开预热区，就不可能焊接好。

2、温控仪表型的BGA返修台不能购买

原因：温控仪表质量都很差，故障率高。温度数据设置非常不方便。

3、下加热头不支持升降功能的bga返修台不能购买

原因：加热头可以上下移动，是bga返修台必备的功能之一。在焊接比较大的电路板时，下加热头的风嘴经过结构设计，是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，焊接成功率就大大降低了。