BGA返修台：BGA器件的返修流程之植球

今天，深圳达泰丰小编将为大家带来有关BGA返修台：BGA器件的返修流程之植球的介绍，让我们一起来看看~

DT-F210植球机半自动精准定位手机电脑芯片下球机维修设备

植球：

经过拆卸的BGA器件一般情况下可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球被不同程度的破坏，因此必须进行植球处理后才能使用。

锡球和辅料的选择：

植球使用的辅料选择很重要，目前主要使用的焊锡膏和助焊膏。使用助焊膏时，置完球的芯片加热过程中，在热风的工作站环境下锡球往往容易连桥，所以推荐选用锡膏来进行植球。

而锡球则根据芯片的datasheet来进行选择，成份上主要有无铅305、有铅63/37和CBGA用到的90Pb/10Sn等几种，大小主要有0.3、0.4、0.5、0.6和0.7mm几种。需要注意的是在选择锡膏工艺时，锡膏的成份要与锡球的成份一致，而且在锡球大小的选择上，要比原始芯片的直径小一些，这样锡球和锡膏重新融合成锡球后会最接近于原始芯片的大小。

植球的几种常用方法：根据植球工具和材料的不同，植球的方法也不相同，但工艺流程是相同的，即印刷焊膏--置球—加热。植球方法的区别在于第二步的置球。目前比较通用的置球方式有三种：

a.多用途植球器

此种植球器使用时，需要根据芯片的球径和球间距选择相应的模板，模板的开口尺寸一般比锡球直径大0.05-0.1mm,将模板固定在底座上，锡球均匀的撒在模板上，摇晃植球器，多余的锡球从模板上滚到锡球收集槽中，要注意使模板表面恰好每个漏孔中保留一个锡球。然后把植球器放置在返修工作站上，把印刷好锡膏的BGA器件吸在工作站的吸嘴上（印好锡膏的焊盘面向下），按照焊接BGA的方法进行对中，使BGA器件底部图像与植球器模板表面每个锡球图像完全重合。然后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板的表面的锡球上，将BGA器件吸起来，锡球将粘在BGA器件相应的焊盘上，小心用镊子取下器件，进行后续的加热。此种植球的优点是模板利用率高，只需准备4片不同规格的模板即可满足绝大多数类型BGA的植球。缺点是操作稍显复杂，需要借助工作站的视觉对中系统，而且大批量植球时效率不高。

b.专用植球器

专用植球器需要根据芯片的DATASHEET进行制作，一个装载BGA器件的底座，加上镶嵌印刷网板的盖板和镶嵌漏球模板的盖板各一个。使用时，首先印刷网板的盖板装载到装载有BGA的底座上，印刷锡膏后，取下盖板，然后把漏球模板的盖板装载到底座上，将锡球均匀的撒在模板上，摇晃植球器，多余的锡球从模板上滚到锡球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个锡球。垂直取下盖板，观察BGA器件上有无缺少锡球的现象，用镊子补齐锡球。此种植球的优点是植球操作简单，成功率高，缺点是植球工装成本比较高，需要对每种不同封装的BGA器件制作一套。

c.万能植球器

此种万能植球器原理和专用植球器类似，区别就是此种植球器底座可以通过三个丝杆控制X和Y方向的宽度以及Z方向的高度，从而适合绝大多数BGA芯片。固定好芯片后，后续的流程和专用植球器完全相同。如果维修不同封装的BGA，只需要制作相应的印刷网板和漏球网板，然后把网板放入盖板适配器上，进行对位调整到合适位置锁紧即可。

上述三种植球方法，各有优缺点。不管采用哪种植球方法，后续的工作都要放到一个托板上，进行回流焊接。焊接时BGA器件的锡球面向上，需要注意的是热风量调到最小，以免把锡球吹移位，温度设定也比实际焊接温度要低一些，同时适时观察锡球熔化的状态，融融状态下持续十几秒就要停止加热，减少对芯片的热冲击。

好了，以上就是有关BGA返修台：BGA器件的返修流程之植球的介绍，希望可以帮助到大家。