BGA返修台焊接及参数控制设置介绍

今天，小编将为大家介绍的是BGA返修台焊接及参数控制设置介绍。

1、电源: AC220V±10％     50/60Hz 。

2、总功率：3.3KW。

3、加热器功率：上部热风加热器0.8KW；下部热风加热器1.2KW；底部红外发热器1.2KW；其它功率：0.1KW。

4、电气选材：PLC可编程控制器＋大屏幕真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块。

5、温度控制：K型高热电偶闭环控制，独立温控, 精度可达±2度。

6、定位方式：V型卡槽，PCB支架可X.Y调整并配置万能夹具。

7、PCB 尺寸: Max 180×180mm，Min 10×10 mm。

8、外形尺寸：L400×W400×H500mm(不含显示器支架)。

9、机器重量：20kg。

10、外观颜色：乳白色。

真空：点击后，真空打开，可拿起吸笔吸取BGA芯片，这里需要注意的是，在吸取BGA芯片的时候手需要按住吸笔杆上面的小孔，才能产生真空。

冷却：打开后横流风扇转动，PCB板散热。

保持：用户点击后系统保持当前温度状态。

射灯：点击按钮后，工作照明灯打开。

焊接：用户点击后系统按当前参数值启动加热运行，再次点击此按钮，设备停止加热。这里需要注意的是，当我们选择焊接启动后，真空泵是无法运行的，只有在拆卸的时候才能打开真空泵。

拆卸：用户点击后系统加热动行，运行到温度的高峰值后，点击真空，然后拆下芯片即可。

参数监测功能介绍：

工作段位：指设备在加热时，根据当前的温度所在位置现在当前的段位。

上部温度：显示上部加热风头的当前温度值。

下部温度：显示下部加热风头的当前温度值。

红外温度：显示红外加热的当前温度值。

外侧温度：外部实测温度显示，不插热电偶时，显示的是一个开路值。

段内剩余时间：指的是在某一个温段内恒温所剩下的时间。

总时间：从加热开始到停止所用的时间。

剩余冷却时间：设备停止后，横流风扇剩余冷却的时间显示。

回焊时间：需要插入热电偶，才能显示。

温度曲线设置：

取现名称：点击数字框后，输入芯片的名称或者是主板的型号即可。

曲线管理：点击按钮后，会弹出由我工厂内设置好的多组温度曲线更您选择。

保存：设置好温度曲线后，点击保存，温度会自动保存并覆盖之前的参数，并保存到数据库。

另存为：点击按钮后，存为新的温度曲线；S1-S9（指的是我们可以设置的有效温度曲线段数为9个段），当然需要根据芯片大小以及PCB板的大小来设置相应的段位，一般普通的PCB主板，设置段位在4段到6段即可。

上部：指的是上部加热头加热时候的温度设置，设置方法可参考说明书最后两页。设置方法：直接点击数字框设置适合的温度（一般上部最高温度不要超过300度，正常在260度左右为最佳）。

分段时间：指的是在每一个温度段位停留的时间，时间设置一般在20-60S以内。

下部：设置方法同上部加热头的设置方法一下，温度也可一样。

分段时间：同上部加热头的分段时间设置方法一下，每一段的时间，必须要同步（即上部第一段的停留时间是55S，那么下部的停留时间也设置成55S即可，后面的分段时间一样同步）。