BGA返修台应用于手机芯片焊接操作

今天，小编将为大家介绍有关BGA返修台应用于手机芯片焊接操作：

1、拆卸

（1）打开电源总开关后，按上述方法设置各项程序，开启电源。

（2）安装需拆卸的 PCB 板和合适的风嘴，使上部发热器中心正对 PCB 板上的 BGA 中心，手动操控摇杆，使上部发热器下行，当发热器风嘴的下表面距 BGA 上表面 3～5MM 时停止，点击启动按钮键，系统开始加热，按你设定的本组数据，实现预热、加热等，直至程序运作完成，摇杆操控向下，当吸接触到BGA 芯片后，此时吸杆会内部会有真空将 BGA 吸住，此时操作摇杆向上，BGA被吸起来，点击停止按钮，拆卸工序结束。

2、焊接

（1）打开电源总开关后，按上述方法设置各项程序，开启电源。

（2）安装需焊接的BGA以及PCB板和合适的风嘴，使上部发热器中心正对PCB板上的BGA中心，摇杆操控上部发热头，使上部发热器下行，当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3～5MM时停止，点击启动按钮键，系统开始加热，按你设定的本组数据，实现预热、加热等，直至程序运作完成，此时蜂鸣器报警，使用摇杆将上部发热器上行指零点位置。焊接工序结束。

3、贴装

（1）放置需加工PCB板，将BGA防止在PCB相应位置，通过摇杆操控向下移动，直至上部加热头内部的吸杆接触到BGA芯片，再将上部加热头向上移动到最顶端，拉出光学对位镜头，通过BGA角度调节手柄(千分尺)，前后左右调节（千分尺），观察显示屏(锡球)的影像情况，让BGA锡球与PCB焊盘位在影像上完全重合。

（2）将光学对位镜头退会原位，摇杆操控上部加热头向下，当BGA下表面与PCB板上表面重合时，真空将会释放，再将上部加热头向上移动 2-3mm，使BGA与吸嘴分离，贴装OK后，点击启动，设备开始加热焊接。