全自动BGA返修台拆焊设备的操作原理是什么？

从整个结构上来说，所有的BGA返修台基本都大同小异，光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点。

全自动BGA返修台拆焊：

BGA返修设备适用于各种大型（5G)服务器，CCGA，BGA，GFN，CSP，LGA，MICRO，SMD，MLF等拆焊维修；是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm)，全电脑控制。带有高清光学对位系统，采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式，所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站，用于拆焊各类封装形式芯片。独立十轴连动，10个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均均可通过电脑控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。
1、返修的准备工作：
确定要返修的各种芯片及BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴，根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低和温度控制，因为有铅锡球熔点和无铅锡球的熔点不一样，将PCB主板固定在BGA 返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。贴装头摇是自动上升，确定贴装高度。
2、设置好拆焊温度，并储存数据，以便后续返修时，可直接调用。一般正常情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。
3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头自动下降给BGA芯片加热。温度走完前五秒钟，机器会报警提示，待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片上升到初始位置。
那么以上就是有关全自动BGA返修台拆焊设备的操作原理是什么的介绍，大家是不是更加了解一些了呢？