购买bga返修台时要具备的功能

你选的bga返修台一定要具备以下功能：

1、bga返修台是否为3个温度区。包括上加热头、下加热头、红外预热区， 三个温度区是标准配置。 当前，具有两个温度区域的产品出现在市场上，仅包括上部加热头和红外预热区域。 焊接成功率非常低， 购买时请注意。

2、下加热头是否可以上下移动。下部加热头可以上下移动，这是bga返修台的基本功能之一。 因为当焊接较大的电路板时，下部加热头的风口在结构上被设计为用作辅助支撑。 如果不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，大大降低了焊接成功率。

3、是否具有智能曲线设定功能。使用bga返修台时，温度曲线设置是最重要的方面。 如果bga返修站的温度曲线设置不正确，则焊接成功率会很低，且无法进行焊接或拆卸。

4、是否具有焊接功能。如果温度曲线设置不正确，则应用此功能可以大大提高焊接成功率。 在加热过程中可以调节焊接温度。

5、是否具有散热功能。横流风扇通常用于冷却。

6、是否内置真空泵。如果方便拆卸bga芯片，请吸吮bga芯片。

7、如果是由温度仪表控制的bga返修台，我坚决反对您购买。由温度仪表控制的bga返修台存在许多问题， 主要问题是高故障率。