BGA芯片元器件拆除步骤介绍

BGA芯片被广泛的运用到电子行业中，像服务器主板、智能终端、智能电器等都使用到，由于BGA对于精度要求较高芯片上面的元器件必须焊死在板子上面，这就造成了如果单一一个元器件坏掉了的话，没有专业的设备来进行返修，那么这个板子就要报废了。要知道有些主板价格是非常贵的报废并不是明智选择。那么BGA芯片元器件坏了要怎么折除焊死的BGA呢，接下来小编给大家介绍一下拆除BGA芯片步骤。

1、BGA芯片拆除工具：热风枪。用于拆除和焊接BGA芯片，如果想要精准控温，请使用智能数控热风枪，风枪的温度可以直接显示，有效控温。不过小编推荐如果你是公司使用的话，又或者主板比较贵，建议还是使用BGA返修台DT-F630来拆除会好一些。毕竟自动拆除焊接返修良率保证在99%以上的。

小刷子、放大镜、助焊剂、天那水或者是无水酒精、适用对应主板使用的夹具，还有相对应的喷嘴。这些都需要提前准备。当工具都准备好后，接下来就需要进行BGA芯片元器件拆除工作的重要步骤了，那就是温度曲线的设置，当然这个是使用BGA返修台来拆除BGA芯片才需要使用到的，如果是用热风枪拆的话不需要。

2、在拆卸BGA芯片前，要注意观察是否影响到周边元件，特别是使热风枪拆除芯片的时候要注意，在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团，这样可以降低温差。这种方法比较麻烦而且由于温度控制不精准，很容易把相邻BGA损坏。如果使用的是BGA返修台DT-F630可以轻松应对密间距相邻BGA返修对温差要求，相邻间距4mmBGA返修另一BGA锡球温度低于183℃。

3、确认BGA芯片间距没有问题后，如果使用BGA返修台DT-F630拆除BGA芯片的话，那就可以进行温度曲线的设置了，BGA返修台温度曲线设置方法我在之前已经有详细的说明，大家如果有不明白的地方可以参照来设置。BGA返修台设置温度曲线分为预热、保湿、升温、回焊、降温等5个阶段，每个阶段不同起到的作用也是不一样的。

4、温度调节好后接着就是在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样可以帮助芯片下的焊点均匀熔化。在加热过程中及时调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。

5、通过以上步骤就可以轻松的把BGA芯片元器件拆除下来了。拆下来的焊盘和机板上一般都会有余锡，这时需要在线路板上加够的助焊膏，然后使用用电烙铁将芯片上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。