dell服务器主板返修的步骤

Dell服务器主板和华硕服务器主板的结构差不多，准备工作：首先需要准备返修过程中使用到的物料：BGA返修台、锡膏、风嘴、需要更换的BGA元器件等，准备就绪后需要按照步骤进行服务器主板的拆除和焊接工作。

1、了解需要返修的dell服务器主板芯片是否含铅，把温度曲线设置好，含铅锡球熔点在183℃，无铅锡球熔点在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置然后把贴装头摇下来，确定贴装高度，这样对比后不易把板子划坏。

2、设置好温度曲线后，把拆焊温度曲线储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。一般情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。接着在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。待加热到事先设置好的温度后，机器自动把损坏的元器件吸起并放到废料盒里。

3、按着是给主板进行除锡，待焊盘除锡完成后，使用新的BGA芯片或者经过植球的BGA芯片；固定PCB主板；把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置；切换到贴装模式，点击启动键，贴装头会向下移动，吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置，然后进行元器件的贴装，在贴装过程中无需人为介入操作。

4、BGA锡球焊接，设置加热台的焊接温度(有铅约230℃，无铅约250℃)，打开光学对位镜头，调节X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度，调节至锡球和焊点完全重合后，点击触摸屏上的”对位完成键”。贴装头会自动下降，把BGA贴放到焊盘上，待吸嘴会自动上升2~3mm后进行加热。等温度曲线走完，加热头会自动上升至初始位置，焊接完成。