暗红外BGA返修焊台可以返修异形BGA贴片吗

首先我们需要了解异形BGA贴片是由于哪种不良原因导致的，不同的原因造成的不良，返修也是不一样的，当然如果使用的暗红外BGA返修焊台返修范围广的话，是可以返修异形BGA贴片的。

我们要明确是在哪种情况下返修异形BGA贴片的，一般情况下，使用暗红外BGA返修焊台在回流焊前发现BGA贴片偏移，这时需要加入锡膏来重新回正，这种处理方式是当偏移的不多时使用，如果偏移量比较大时，那就需要用工具来重新贴装了，最有效的方法是靠外形和丝印框来对位，当然这种方法一般是使用手动或半自动暗红外BGA返修焊台才会出现，如果使用的是全自动暗红外BGA返修焊台可以避免贴片移位的问题。

使用暗红外BGA返修焊台返修异形BGA贴片，如果操作不当，回流焊后也会造成贴片不良。如果芯片较小，这时就需要使用热风枪来加热焊接了，这种方法对于返修工人来说要求比较高，如果不会操作的话，会造成异形BGA贴片失败。如果芯片比较大，那就可以使用暗红外BGA返修焊台来进行返修，由于暗红外BGA返修焊台带有影像对位功能可以替代人工进行拆焊贴装，返修良率要比手工贴片更高。

了解了异形BGA贴片产生不良的原因后，接下来小编外给大家介绍使用暗红外BGA返修焊台返修异形BGA贴片的解决方法。

第一步：设置暗红外BGA返修焊台的温度曲线。每个厂家的暗红外BGA返修焊台设定的温度曲线都不是一样的，一般来说焊接无铅芯片时，上部的温度需要设置为245度，下部热风温度设置为260度，暗红外区域设为120度。当然这个温度是需要根据不同的异形BGA来具体设定的，如果你不清楚，那最好是直接咨询暗红外BGA返修焊台原厂家，让他们派技术工程师上门指导您返修更有保证。

第二步：设定好暗红外BGA返修焊台的温度曲线后，选择对应的异形BGA芯片的风嘴和吸嘴。风嘴在选择的时候一定要比异形BGA芯片的范围要大，这样才能确保加热均匀。

第三步：选择好风嘴后，那就可以把需要返修的异形BGA芯片固定在暗红外BGA返修焊台的夹具上，固定好后，按下机器的启动键，机器就会按照设定好的温度曲线来走，当整条温度曲线都走完后，机器会发出报警声提醒您把BGA芯片拆除和贴装完毕。

第四步：为了保证返修没有问题，待温度冷却后，先不要着急把异形BGA芯片从暗红外BGA返修焊台上拆下来，这时需要使用机器自带的视频显微镜进行检查，看是否贴片成功，如果出现芯片移位的情况，需要进行处理完成。