BGA返修台装BGA时要注意什么

BGA返修台装BGA是对球栅阵列式封装方式的一种返修形式，由于BGA封装方式对于集成电路封装要求非常严格且I/O引脚数量很多，功耗相比于其它BGA封装方式要大，这种封装方式还有一个特点是返修要求高，难度大，返修操作精细化。如果稍不注意很容易会造成BGA返修台装BGA失败。

BGA返修台装BGA是模拟SMT回流焊的工作原理对BGA芯片进行封装返修的，目前来说BGA返修台装BGA是一个比较好的操作方法。当然在使用BGA返修台装BGA的过程中也是需要注意控制温度和操作步骤的，否则会造成封装BGA的过程中失败。下面小编给大家介绍一下BGA返修台装BGA时的注意事项和操作方法。

BGA返修台装BGA时注意事项

1、锡球需储藏与清洁干爽的环境，不可用手或其他物品接触它，以防止锡球变形或受油脂污染。未开封的锡球可保存一年，如果锡球过期了的话，建议换新的以免影响BGA返修台装BGA效果。

2、通过低熔点焊料附着到陶瓷载体上，然后这种器材通过低熔点焊料连接到PCB上，不会发生再流现象。再流焊接峰值温度：210-225℃，控制好BGA返修台温度对成功封装BGA起着重要意义。

3、BGA返修台装BGA锡球时直径：0.76㎜ 球间距，1.17㎜与CBGA相比，TBGA对环境温度控制更加严格，因芯片受热时，热张力集中在四个角，BGA封装焊接时容易有缺陷。

4、装BGA时要还需要注意器件边上的器件和温度。虽然用热风枪可以解决一些问题，由于检测设备太贵，没有经过检测的BGA焊接不但不可以保证成功率，还会有安全风险。

5、要控制好热风枪的温度，就要做个能保持温度稳定的铝平台，在PCB上的焊盆镀上锡，调整好PGA的IC,在平台上加热，等到锡熔化后，由于表面的张力作用，引脚自动准确对位。在珠江三角洲地区，好多会手工焊BGA的都是用热风枪的，小厂家一般懒得检验，直接通电用，而大厂家一定会检验。

6、正常情况下使用BGA返修台台会更容易焊贴片，比装BGA还容易焊。钢网加热风枪加锡浆膏通常用来维修手机或做实验。返修费用太昂贵，大工厂通常用回流焊加X光机检查。这样可以保证成功率。

7、如果封装BGA的返修台出现电源损坏，为了避免危险，必须要让厂家指派专业的维修人员上门更换，而且工具在不使用的情况下需要把电源关掉，以免发生不必要的麻烦。