封装BGA焊接操作方法

封装BGA焊接操作方法有两种，一种是使用全自动的BGA返修台进行焊接，一种是手工对BGA芯片焊接，这两种方法大家可以选择合适自己的方法来进行操作，小编给大家分别介绍一下这两种BGA焊接的方法。

1、使用全自动BGA返修台焊接的方法

（一）准备好全自动BGA返修台然后把BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，接着设置返修温度曲线，有铅的焊膏熔点是183℃/,无铅的是217℃。目前使用较广的是无铅芯片的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保温区温度控制在160~190℃，回流焊区峰值温度设置为235~245℃之间。

（二）使用影像对位系统找出需要拆除焊接的BGA芯片位置，这一步需要BGA返修台具备高清的影像系统，全自动BGA返修台采用的是点对点的对位方式，系统由CCD自动获取PAD及BGA锡球的影像，相机自动聚焦影像至最清晰。还可以根据不同的PCB板采用不同颜色进行组合，让对位更加精准。

（三）BGA拆除焊接，全自动BGA返修台VT-360，能够自动识别拆和装的不同流程，待机器加热完成后能够自动吸起元器件与PCB分离，这个有效避免了手工焊接BGA过程中用力不当造成焊盘脱落损坏器件，机器还可以自动对中和自动贴放焊接，返修成功率达到100%。

使用全自动BGA返修台焊接BGA的优势在于高自动化程度，避免手工拆焊过程中温度没有达到无法拆除或者是用力不当造成的焊盘脱落，还可以自动对位和自动加热，避免手工贴放的移位，一般针对中大型企业该方法是比较适用的。可以减少不良品的产生节省人力成本。

2、手工焊接BGA芯片方法

（一）用风枪加热到150~200摄氏度，然后加热一分钟左右胶将会变融变脆，这时需要用锋利的刀片或镊子轻轻把BGA周边的胶清除，清除完BGA周边的胶后，把PCB固定好，然后找一个点下手，这时热风枪的温度调到280~300摄氏度，加热15~30秒左右，用镊子或小刀轻轻挑BGA的角，可以触动了，说明可以把BGA拔起了。

（二）接着用镊子轻轻的夹起它，这一步不要碰到旁边的BGA以免损坏相邻BGA，这个问题在手工BGA焊接的时候经常发生的，如果对精度要求高还是要使用全自动BGA返修台进行焊接。接着把热风枪温度调至150~200摄氏度把胶彻底清除，然后用烙铁轻压吸锡线于BGA焊盘上，轻轻拖动，直到焊盘平整。

（三）在BGA焊盘上均匀涂层助焊膏(0.1mm左右，千万不要加多，它会冒泡，顶偏你对准的BGA)。然后对准MARK放上BGA，用风枪垂直均匀加热，你看到BGA自动校准的过程后，加热持续5秒后OK，温度280~300摄氏度，时间视BGA大小而定。10*10mm的20~30秒为宜。