浅析BGA植球方法，BGA植球厂家，IC拆卸植球，CPU植球，DDR植球，EMMC植球

什么是BGA芯片，简单来说就是芯片的一种封装，怎么区分呢？BGA芯片的特点，在芯片的焊点面有排列好的一个个小球点，这种球点是锡的成分，主要起到导电作用。正常贴片时此面会贴在PCB线路板面上，根据芯片功能不同芯片大小不同，球点数量不同，间距不同，锡熔点不同，我们一般分为：有铅、无铅等或者高温锡、中温锡、低温锡等

随着电子芯片精度越来越高，采用BGA封装芯片越来越多，现在电子产品生产量非常大，用到的BGA芯片也非常多，近年来进口芯片都在万亿元级别，很多工厂生过程中有存在贴片不良、产品升级、不同客户不同需求等，这些BGA芯片就要拆卸下来重新植球利用，有部分公司由于批量大，加工工艺不了解，而且用到的加工设备比较多，如果一次性使用采购后是很大的浪费。

对此：深圳达泰丰科技有限公司专业对外承接：BGA芯片拆卸、除锡、清洗、植球加工等、提供批量：BGA芯片拆卸、更换、焊接。