主板BGA返修焊接方法解析

主板BGA返修焊接方法的步骤较为复杂，要严格按照准确操作步骤来走，不然的话，BGA返修焊接没法获得成功。那主板BGA焊接的具体方法步骤为BGAIC定位、BGA拆除、清理焊盘、BGA焊接。下面由小编为大家详细介绍一下。

一、返修管脚的焊接方法

鉴于主板BGA的管脚比较密集，通常不能直接从顶层引出，要错位打过孔引出到底层，除开最外层的管脚。

二、焊料的配置

将焊料溶液涂在顶层焊盘上和焊盘的引出到孔上，随后载涂在底层的焊盘引出过孔上。配置溶液的松香必须要干净，洗板水一定要干净。

三、BGA芯片管脚要对正

将主板BGA芯片对正管脚，这一点最困难，但要大致对正，即对于管脚不可以触碰邻近管脚焊盘的引出过孔即可。

四、主板BGA返修松香熔点设置

用热风枪吹，吹底层的焊盘引出过孔，吹这些焊盘的引出过孔，特别注意热风枪不可以加吹头，以免加热不均匀，最好直接使用粗口吹，通常就能均匀加热，因为BGA封装的芯片面积不大。BGA芯片上的管脚很容易熔化，10秒钟上下，等松香的烟没了就行了。

五、清洗BGA

进行以上四步后，要用干净的洗板水洗去松香的黒迹，到这儿就基本完成了主板BGA返修焊接的工作了。

要是没经验，亦或是做板量较大，精度要求更高，推荐选购1台专业的BGA返修台，不但在做板速度、做板效率上有非常大的提升，而且做板的成功率也会有很大的提升。