自动BGA返修台推荐

返修台，那哪一个厂商的BGA返修台自动化程度高呢？笔者给大伙儿推荐一下全自动BGA返修台，全部拆除和焊接流程不用人工操作，自动化程度高。

DT-F750全自动光学对位BGA返修台

自动化焊接BGA返修台厂商推荐达泰丰科技，尽管BGA返修台基本工作原理跟SMT回流焊的类似，但BGA返修台自动化焊接应用的返修精度比SMT回流焊高，能够选用手动和自动进行BGA芯片对位，返修温度都会时实的展示在触摸显示屏上，便于返修技术人员及时处理温度异常情况。有些人说CPU的工艺和精密太高了，一般都是没办法修复的，实际上这样的观点是错的，只是没有选对BGA返修台，像达泰丰科技BGA返修台自动化焊接应用，能够轻松返修这类CPU。

众所周知，想要拥有快速操作BGA返修台的能力，应用BGA返修台自动化焊接的情况下，一个上午就能够学会了操作自动化焊接BGA返修台，相对于应用实践经验没有要求。一开始只要应用几板料板来练手把温度曲线设置好，然后返修芯片时不用再重新对BGA返修台温度曲线设置。只要把PCBA基板固定就可以了，机器设备会自动根据设置好的温度曲线来返修芯片。

因此，如果预算充足的情况下，笔者还是推荐选购达泰丰科技厂商全自动BGA返修台。自动化焊接BGA返修台厂商机器设备一般都会有自动光学对位功能的，假如没有光学对位功能的BGA返修台就不能说是自动化应用的了，因为返修后都不知道锡球有没有装好了。