BGA返修台质量的好与坏衡量标准有哪些？
BGA返修台质量的好与坏衡量标准有哪些？,BGA返修台即BGA拆焊台，有很多人因为对BGA返修行业不太了解， 怎么判断BGA返修台质量的好与坏，便成为新消费者咨询的热点问题。下面就来具体说一说要如何去判断。
BGA返修台质量的好与坏，主要是看配置设备的质量好坏，因此要了解的便是BGA返修台主要配件—— BGA返修台主机、控温系统、对位系统、全自动拆除系统、多功能安全防护系统系统、灵活性简单易用的PCBA置放平台等，接下来就是具体的判断标准：
1、我们都知道温度能否精准的控制直接影响着BGA芯片的返修良率，目前市面上有三温区的BGA返修台和二温区的BGA返修台，而三温区的设备要比二温区的设备控温更精准一些，返修良率也要高，所以建议大家在选购过程中选择三温区的BGA返修台。
2、对位系统，是否能精准对位，是否能根据不同的PCBA基板颜色来对应位置是否达到重合。
3.全自动拆除系统机器设备是否能自动操作拆除和焊接的不同的工作流程，在拆附电子器件的操作流程中，加热完成后机器设备全自动吸起将电子器件与PCB分离出来，能避免由人为因素操作滞后于机器设备加热而造成电子器件冷却不能拆除或用力不当导致焊盘脱落，在贴装电子器件的操作流程中，对中完成之后，机器设备将自动操作贴放、加热、冷却的全过程，防止人工贴放偏移，返修产品合格率可达到100%。
4、多功能安全防护系统是非常重要的，要检查安全防护系统系统的灵敏性和精确性，三部分发热系统的温度提升还要注意，必须达到合格书上的温度。
5、灵活简单易用的PCBA基板置放平台，可以上下左右灵活性移动，配合上电子器件的角度调节和区域加热器的灵活性移动，让任何的规格及形状PCBA均可轻轻松松置放。
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