怎样解决SMT制程中锡膏不熔化发硬的情况

锡膏是随着SMT生产行业所产生的一类焊接材料。是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合而成膏状焊料。有许多PCB生产厂家在生产过程中都反应锡膏很容易变干，接下来我们为大家介绍一下锡膏很容易变干的原因和解决方案。

首先，锡膏再回流焊制程中只不过小面积应用，要比锡膏盒里的锡膏更易发硬，这时候就会产生锡膏不熔化，助焊剂无法覆盖焊点，造成焊点焊接不良现象。与此同时微量锡膏更易传热，高温实际上致使锡膏也不易熔化，因此我们可以稍微调节再流焊温度曲线来解决，或者是在一个氮气环境中进行焊接基本都是解决这样一问题的好方法。

其次，锡膏不熔化也是因其本身成分中含有很容易挥发的助焊剂，这也是导致锡膏很容易发硬的原因。其中，锡膏含量最多的助焊剂是松香，松香含有大量松香酸，松香酸在过高温度下很容易失去活性。因此，应当控制焊接过程的温度，保证温度200℃左右，过高或过低都不适合。与此同时，触变剂的质量好坏也会导致锡膏很容易变干，触变剂质量不好会影响锡膏的粘度，粘度大锡膏就容易变干。因此，选择高质量的锡膏能够从根本上解决锡膏很容易发硬的情况。

除此之外，锡膏的使用场景、湿度、温度等等这些外界因素也会影响锡膏在使用中存在的发硬不熔化现象，所以这些外界因素也是大家应当注意的。希望这些办法可以解决大家的问题。