X-RAY检测设备能检测PCB组件吗

在现代工业生产中，X-RAY可用于检测PCB在组件安装工作中，检查点焊是否存在缺陷如：空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料分离、焊料桥接等。X-RAY检测还可以检查设备是否遗漏，并显示在再流焊接后，由于不良贴片引起的设备引脚与焊层之间的中心偏移。

因为PCB零件密度一般较高，大量零件的点焊处于隐蔽状态，如BGA倒装芯片，所以使用X-RAY检测技术的厂家越来越多。X-RAY检测技术很容易确定焊料球的不足(如无点焊)和设备下的桥接状态。

目前广泛使用X-RAY检测技术主要有两类：散射：X-RAY图像(二维)和横截面X-RAY图像(三维)。

X-RAY就图像方法而言，该设备X-RAY选择点光源进行发送，垂直角度(90°)直接通过方位PCB部件。X-RAY安装在检测装置和摄像机上的摄像机PCB，接下来获取灰色图像，并记录所有点焊缺陷；还可以检测到丢失的组件，可自动与设计标准数据库中事先确认的灰色图像进行比较，并报告发现的任何差异，以实现对比PCB零件检验的目的。

横截面X-RAY设备采用偏置旋转X-RAY它从钝角的角度照射光束PCB上面。这样产生的横截面图像可以聚焦于需要检测的图像PCB顶端和底端PCB使其通过X-RAY光束聚焦平面，PCB上部特定位置被清晰地聚焦，同时所有其他位置都处于模糊状态。

对于X-RAY对于检测仪器，有三种最基本的方法：手动、半自动和全自动。X-RAY一般来说，检测仪器可以提供灵活和经济X-RAY检验可用于制造过程中的每个不同时期，包括：元器件输入、过程监控、质量控制和故障分析。操作员通过估计分析X-RAY图像，确定显示哪些缺陷。该设备提供的测试非常灵活，可以加快操作时间，不需要昂贵的培训或设备编程操作。

半自动X-RAY检测仪器配有机械观测和设备位置可编程控制台，设备贴片和焊接点的综合分析是基于预设的灰度参数。程序的设置一般可以根据一个已经确定的质量来确定PCB组装板进行初始设置或使用CAD(计算机辅助设计)贴片信息及定向(Navigation程序。半自动操作设备相比，半自动x射线检测仪器具有相当可靠的生产率。

自动式X-RAY检测仪器一般用于产量高、复杂度低的地方，特点是采用传输带技术，按线性速率设计。所有检测工作都是自动化的，其操作主要基于图像分析。

随着PCB新元器件的应用越来越多，PCB对检验的需求也越来越高。考虑到良好的性能和价格比，选择有效合理的检测仪器是保证产品质量、降低成本的有效途径，也为检测仪器制造商带来了无限的商机。