选购BGA返修台我们需要多高的BGA返修成功率？
选购BGA返修台时我们都会认真比对BGA返修台的参数，看看厂家卖的设备参数是否符合我们的返修需求。我们首先关心的是bga返修的成功率问题，那么影响bga返修的成功率的因素有哪些呢？
BGA返修成功的主要原因可分为三种：贴装精度，精准的温度控制，防止PCB变形以及其他影响。但是，这三个因素很难掌握，因此被列出来共同解决问题。 这是影响BGA返工成功率的主要原因。
第一、焊接bga组件需要确保一定的放置精度，否则会导致气焊。焊锡球在焊接时具有一定的自动定心作用，允许微小的偏移，在放置过程中，外壳在期间，主体的中心与丝网框架的中心大致重合，可以认为是正确的放置位置。 在不使用光学级bga返修台的情况下，主观判断是否根据bga移动时的手感进行接触，并且不一定每个人的感觉相同。光学级BGA返修站可以直接查看bga组件是否与焊盘对齐并自动焊接。 目前，国内的bga返修站基本上采用上下热风和底部红外预热方式，因此还需要使用设计合理的空气喷嘴，以防止热风在加热过程中移动bga。
第二、合理，高质量的返工需要适应返工温度曲线。以掌握温度和时间，在bga可以承受的范围内，在标准条件下，铅含量要少高于260°C，无铅低于280°C。如果温度控制不够且温度波动较大，则很容易损坏bga组件。 同时，加热时间不要太长，修复次数也不要太多，否则在高温条件下会引起bga氧化。长时间会缩短bga的使用寿命。
第三、在焊接或拆卸bga组件时，由于仅将相应的BGA组件单独加热，因此很容易造成bga之间的温差周围太大，容易变形、损坏。因此，维修bga时必须固定电路板和bga的位置，一般bga返修台将使用下部空气喷嘴支撑PCB板，下部的风能起一定的支撑作用。如果使用气枪进行拆焊，则需要固定电路板以防止发热。 变形直接导致PCB损坏。同时，有必要对整个PCB板进行预热以减小温度差，从而可以有效地防止变形。
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