为什么选择达泰丰

达泰丰自2009年开始，一往如初地关注于客户的BGA焊接，BGA返修，BGA 植球要求，品质如一，服务如一，达泰丰根据不同产品应用，即时提供更佳的方案服务于客户，我们不仅仅提供的是技术服务，更为客户节约人力成本，生产成本！达泰丰多年来一直断地更新着自有产品服务，我们每一天都在进步！

我们的优势：从实践中找到自动化的数据，实时实地为你解决不同产品，不同需求， 我们现有技术人员50人，对不同产品，不同技术平均有5年以上的技术经验。

实力展现：

高新技术企业:证书号：SZ20171669

BGA返修台行业：拥有行业内自主开发的软硬件（PCBA结构设计，CPU选材，内存大小，均由达泰丰自主确认）结合的多套操作系统（智能型可编程温度控制软件【简称：温控软件】  ,   软著登字第1681289号）：配套产品开发的实用，软件更新，PCBA图纸更新，芯片源头支持，SMT技术，SMT返修工艺，机器外观设备工程，钣金开发等，每一样无不证明达泰丰所坚持的理念：独立开发的软件系统，傻瓜式的操作界面确保每一位使用者得心就手。我们的工程师们，为了让客户有更好的体现，我们努力把系统做到实时智能地完成上！独立自主开发，不受硬件制约的优化系统，从根源上解决技术瓶颈！

BGA植球设备行业：日积月累的技术沉淀！从最初的模仿到现有多项实用新型技术专利的设备技术，每一件，每一样产品都是在不断的实践中优化，经过多家植球工厂实际操作改进！全面适用0.2-0.76MM的锡球大小植球！

人才展现：50多个员工，每件事每一位细节都在为客户考虑，我们用心服务，我们用实力验证（无论你是BGA芯片返修，还是芯片除锡，除胶，上锡，bga植珠，bga焊接等，我们都能提供专业服务），BGA返修技术独到的处理方案！不仅仅是芯片重新锡这个工艺，我们还为客户提供专业的流水生产作业方案。

设备规摸实力：

BGA返修能力：6种不同规格自主开发的BGA返修台，针对不同板材，不同应用，不同返修要求及时地处理问题；

BGA植球能力：十年的日积月累，我们拥有1500多家客户资源,几百种规格的芯片钢网模具，能处理多品种芯片要求，批量产品需求，批量加工生产需求，达泰丰的每一位员工时刻准备着，为您服务为您创造高效的价值！

选择达泰丰，就是改变SMT工艺的再加工的成本难题！达泰丰每一位员工诚致地欢迎您的选择！

在十多年的发展历史中，我们一如即往地追求更好的服务技术！