BGA返修台温度曲线设定

　　对于新接触BGA返修台的人来说，BGA返修温度曲线的设置是最重要的，也是最难把控的，可能需要通过长时间的摸索才能够知道怎么样去设置温度曲线。其实BGA返修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同，它分为：预热---恒温---焊接---冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度，接下来由BGA返修台厂家小编给大家分享一下BGA返修台的温度曲线设置，希望给大家带来帮助。

步骤一、把需要拆焊的板子固定在BGA返修台支撑架上。

步骤二、选用合适的风嘴，要求风嘴完全盖住BGA芯片。

步骤三、把测温线插头端插在BGA返修台测温接口上，另一端测温头插到BGA芯片底部。(如果是报废板的话，可以在BGA底部打孔埋在底部这样测试更精准。)

步骤四、设置温度。

步骤五、开机启动机器，测试温度，准备一把镊子。在这里先讲一下，有铅的熔点温度是183度，无铅的熔点温度是217度，在测试的同时，我们可以顺便测量出板是有铅还是无铅的。

步骤六、在不知道的情况下，当表面温度达到181度时，不间断用镊子去触碰芯片，注意一定要轻，如果镊子碰到芯片可以微动，那么说明芯片的熔点就达到了，此时你就可以去观看外测的温度是多少度。

步骤七、修改曲线，在知道芯片的熔点后就可以在原曲线的基础上进行修改，你用镊子触碰BGA芯片能动的时候就是它的熔点，把这个设为焊接的最高温度，时间设25秒左右。

　　以上是作为那个完全不知道有铅无铅的情况下进行bga返修台设定调整的曲线。如果知道板子是有铅或无铅的，直接看测温线的的温度就好了，有铅的实际温度达到183度时，BGA表面的温度就设为最高温度，无铅的实际温度达到217度时，BGA表面的温度就设为最高温度。

　　最后小编总结了一些知识点：BGA熔点的温度与很多因素有关联，如果BGA的封装，铁壳的会比普通的封装温度要高些，因为铁壳的会吸热，散热很快。还有如果板子的厚度，板子越厚温度会越高，反之相反。