批量BGA芯片返修如何选择合适的BGA返修台？

大量BGA芯片返修公司在挑选BGA返修台的时候，可以考量的产品特征有自动返修、温度可控(就是我们常说的三温区控温)、光学对位返修这些，那客户在选择时又通常以什么为基础来决定型号规格与配置呢？小编就给大家讲讲大量BGA芯片返修公司选择BGA返修台的标准要求。
1.根据需返修的BGA芯片数量来决定

BGA返修台的返修量是需要购买客户进行具体的芯片返修测试才可以得出来的，绝对不能主观臆想的，因此客户在购买BGA返修台设备前一定要制定好具体的计划，包含调研分析、设备类型确认、返修数量，返修良率等。避免在确认BGA返修台时完全没有依据，主观臆想来购买就会造成所买的设备不能满足返修需求，导致运营成本增加。

2.根据返修芯片的尺寸来决定

看是属于大板的BGA芯片返修还是小板的BGA芯片返修。

DT-F750全自动光学对位BGA返修台

3.根据BGA芯片的返修效率需求来设备

如果你公司对于BGA芯片的返修效率比较高，需要降低人力成本，选用自动操作返修的话，那您可以选择光学BGA返修台。如果你对于返修效率并不是很高的话，那您可以选择手动的BGA返修台的。