锡球（锡珠）作用是什么，有铅无铅区别

锡球（锡珠）作用非常广泛，现主要作用于：

助熔剂、有机合成、合金制造、化工生产、马口铁，和电子行业中多组集成电路的装配。

有铅无铅的区别

锡球有铅与无铅区别，和锡浆（锡膏）一样，在于熔点。常见有铅锡成分为63/37的熔点是183度-217度，无铅的锡为225°~235°，有铅183度左右，无铅180-200度各种品牌有差距。

锡球（锡珠）和锡浆（锡膏）哪个好用

国内芯片处理正常情况下，锡浆与锡球不可代替使用。BGA芯片处理时，实在没有锡球，可用锡浆刮锡成球代替作业。但这又有一个缺点：刮锡成球的大小不均匀，球小，因此大多数情况只在手机维修方面应用。总结：量小可用锡浆；量大为保证良率用锡球。

直径怎么确定

一般芯片使用0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.45mm。

常用方法：测量间距、依据钢网选择锡球。

品牌推荐

PSI新加坡进口锡球，所有大小尺寸都有现货。

连锡怎么办

X-RAY检测植球确定连锡处理步骤：

1 使用BGA返修台拆下芯片。

2 重新植锡植球。

3 烙铁除去PCB上旧锡。

4 再次将芯片与PCB焊接。

会融化吗

锡球在温度过高的情况下会融化，融球就是这样一种BGA植球过程。