产品十大优势

亲们：你还在寻找当年的感觉吗？

达泰丰系有十几年的工程技术主管共同开发， 国内申请有多个国家级技术专利！

选择我们，就是选择对的技术！

达泰丰－－产品十大优势：
一、达泰丰－－专业从事BGA焊接，BGA植球技术开发，在深圳拥有较大的客户群（全志MID方案客户，国科数字电视方案等），技术方面有超强的服务优势！

二、达泰丰产品全面应用于苹果A5，A4的双层POP封装BGA返修，新款超级笔记本电脑主板、MID平板，台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修。
三、所有产品选用优质高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA的拆焊过程，每一台机器都经过老化稳定性测试。
四、温控仪表式返修台具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配软件,可以实现电脑控制显示曲线。
五、所有机台采用独立加热走温度曲线，仪表显示的温度与实际温度反应小于0.01秒，每一款机台均采用足量大功率横流风机迅速冷却，保证PCB在焊接后能有效降温，适应不同的应用。
六、触摸屏机台采用人机界面，PLC控制，实时（响应速度小于0.1秒）显示三条温度曲线，温度精确控制在±2度。
七、采用原装进口暗红外发热材料，对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。
八、系列产品结构经多年用户反馈进行技术升级，特显：更方便、直观、人性化、精密度更高！
九、技术全面！达泰丰产品不仅做产品，更注重服务，工程师有十多年的技术经验，确保每一样产品每一样服务都能一一根据你的不同需要，全面适应您的使用！
十、达泰丰所有产品经大批量实践，无论是双层BGA（POP），还是软板BGA焊接均到得很好应用。最成功的BGA返修台在于专业的BGA焊接实践应用中开发出来，客户遍布不同行业、不同应用！是您事业成功的明智选择！