BGA返修台的工作原理

BGA返修台是一种用于修复BGA芯片焊接问题的设备。它的工作原理是通过上下热风和红外加热技术对BGA芯片进行加热，使其焊点重新熔化，对BGA进行加工从而实现修复。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修台的关键。

那么，BGA返修台是如何工作的呢？首先，让我们来了解一下BGA返修的原理。BGA返修台主要包含以下几个关键部件：加热系统、温控系统、光学对位系统和操作台。其中，加热系统用于加热BGA芯片，使其与PCB分离；温控系统用于控制加热过程中的温度，实现稳定曲线加热，以避免过热或过冷；光学对位系统则提供了放大视野，清晰对位，帮助操作者观察焊点状态；操作台则是进行具体操作的地方。

DT-F630智能光学对位BGA返修台

1：在BGA返修过程前，首先需要准备好BGA返修台和相应的工具，然后通过操作台固定BGA在上下风口对应位置上。

2：利用光学对位系统精准的把BGA于PCB焊盘上的焊点对应，实时监控焊点情况。

3：使用温控系统，调整好返修参数，设置温度曲线，控制加热时间。

4：加热系统，利用红外预热PCB，上下风口局部加热BGA部位，实现安全、高效的返修操作。

总之，BGA返修台是一种利用热风和红外加热技术对BGA芯片进行修复的设备。它的操作原理基于加热焊点使其熔化，并通过冷却固化来实现修复。掌握BGA返修台的操作原理和焊接原理，对于顺利进行BGA返修非常重要。