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达泰丰荣登央视信用中国栏目采访报道
深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT中芯片焊接技术。公司集芯片修复加工、BGA修复自动化设备研发，生产，销售和服务于一体，拥有自主研发的多项高新知识产权专利的核心技术产品。于2021年取得第一批第3117家国家高新企业入库。于央视频道采访
2024-11-04 文全 11802
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达泰丰的芯片处理技术优势
达泰丰的核心竟争力我们2013年成立，我们一直以BGA芯片处理为主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修为手段，状大自身实力，由原来的几人的公司，发展到目前员工60多人。我们的经营理念：以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本，专业研发BGA自动化设备。我们的优势：优势1：我们有独立的BGA加工生产基地...
2023-10-18 二勇 21195
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BGA焊接时怎样选择合适的锡膏？
点击蓝字，关注我们BGA焊接时选择合适的锡膏，可从几方面考虑：01成分方面 :有铅或无铅：若有环保要求，如在民用消费电子领域需符合RoHS等法规，应选无铅锡膏，如锡-银-铜（SAC）、锡-铜（SC）、锡-铋（SB）等系列。在某些特殊领域，如航空航天、军工等对可靠性有极高要求且无严格环保限制的，可考虑有铅锡膏。合金比例：常见的无铅锡膏中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）综合性能好
2025-01-07 梁伟昌 3
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PCB电路板焊接产生缺陷是什么原因
pcb在现代电子中使用的非常广泛，随着电子技术的快速发展，PCB密度也越来越高，对焊接的工艺要求也越来越多。所以，必须分析和判断出影响PCB焊接质量有哪些因素，找出焊接缺陷的产生原因，进而提高PCB板的整体质量。那么，影响PCB板焊接的因素有哪些呢? 一、翘曲 电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生...
2024-12-21 炜明 9149
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如何检查验证PCB图纸设计是否正确？
线路板布线完成以后，就应当对电路板进行设计规则检验，以确保电路板符合设计要求，所有网路都已经正确连接。设计规则检验中常用的检验项目如下1.线与线、线与元件焊盘、线与过孔、元件焊盘与过孔、过孔与过孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。2.电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧藕合，在中是否还有能让...
2024-12-21 炜明 11477
